반도체 재료 및 공정
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작성일 22-12-21 14:37본문
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레포트/공학기술
설명
순서
다.
ⓑ 실리콘 봉 절단: 규소 기둥을 똑같은 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 반도체 공장 사진을 보면, 작업자가 손바닥만한 둥근 거울 같은 것을 들고 있는 자면을 자주 보는데 이 둥근 거울 같은 것이 웨이퍼다.
반도체의 定義(정의)와 재료 제조과정에 대해 조사한 자료(資料)입니다.
ⓒ 웨이퍼 표면 안마: 웨이퍼의 한쪽 면을 닦아 거울 처럼 반질거리게 만들어 준다. 반도체는 이 웨이퍼에 회로를 만들어 손톱만한 크기로 잘라 만드는 것이다.
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반도체재료및공정
반도체 재료 및 공정
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1. 반도체의 정이
2. 반도체 제조과정
2. 반도체 제조과정
반도체 제조 과정을 크게 3단계로 나누어 진다. 이 연마된 표면에 전자 회로의 패턴을 그려 넣게 된다
ⓓ 회…(省略)
반도체의 정의와 재료 제조과정에 대해 조사한 자료입니다. 하지만 작게 분류해 보면 3백 단계가 넘는 무수히 복잡한 공정을 거쳐 비로소 한 개의 반도체가 탄생한다는 것을 알 수 있다
2-1. 웨이퍼 제조 및 회로 설계
ⓐ 단결정 성장 : 고순도로 정제된 실리콘 (규소) 용액을 주물에 넣어 회전시키면서 실리콘 기둥(봉)을 만든다.
첫번째는 웨이퍼 제조 및 회로 설계, 두번째는 웨이퍼 가공, 마지막으로 조립 및 검사들이다.